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结构胶的导热系数通常较低，一般在0.-0.5 W/(m·K)之间。
结构胶的导热系数是指材料传导热量的能力，是评估其在热管理应用中性能的重要参数。导热系数低意味着结构胶在传递热量方面效率较低，这在需要高效热传导的应用中可能是一个缺点。例如，如果一个结构胶用于电池包的封装，其低导热系数可能会导致热量不能有效从电池组件传递到空气中，从而影响电池的性能和安全。
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