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电子结构胶是一种高强度、耐老化的粘接剂，主要用于粘接电子材料中的结构件。
电子结构胶的主要性能特点包括高抗压强度（>65MPa）、钢-钢正拉粘结强度（>30MPa）以及抗剪强度（>8MPa）。这种胶粘剂能够承受较大的载荷，并具有很好的耐老化、耐疲劳和耐腐蚀特性，在预期寿命内保持性能稳定。它广泛应用于电子产品的制造中。
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