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道康宁TC-6000HP是一种专为高性能电子设备设计的导热膏，具有优异的导热和传热性能。
道康宁TC-6000HP是由高导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物组成的非固化化合物。这种材料主要用于改善中高端PCB系统组件之间的连接，特别适用于计算机微处理器、云计算、数据网络和电信基础设施的服务器，以及游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元（GPU）。
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