道康宁EE-00 B是一款专为电子产品应用设计的双组分室温固化有机硅弹性体,无需底涂即可与多种基材粘接。
道康宁EE-00 B是一种高性能的灌封胶,其A和B组分以:的比例混合后,在室温下即可实现快速固化。这种灌封胶具有出色的流动性和阻燃性质,适用于需要密封保护的应用场合。
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