导热灌封胶是一种用于电子组件保护和散热的双组份缩合型材料。
导热灌封胶的主要功能是提供高效的热传导性能,保护内部敏感电路和元器件免受湿气、尘埃以及振动等恶劣环境的影响。这种材料通过其优异的电绝缘性能确保电子设备的稳定性。
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