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高导热灌封胶是一种用于电子元件的双组份硅酮导热灌封材料，具有优良的电绝缘性能和优秀的导热性。
高导热灌封胶的主要特点在于其优异的电绝缘性能和对敏感电路的保护能力。在温度及湿度变化范围内，它能长期可靠地保护电路及元器件，同时抵受环境污染的影响。这种灌封胶尤其适用于需要散热好的产品，如电源模块、高频变压器、连接器、传感器以及电热零件等，确保在这些应用中能提供长效的散热和安全防护。
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