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电容灌封胶的导热率通常在0.6~0W/(m·K)之间，而高性能的灌封胶导热率可达到0W/(m·K)或更高。
灌封胶是一种用于封装电子元件的胶体，其作用主要是保护内部元件免受环境因素如湿气、灰尘等的影响，同时起到固定和电气绝缘的作用。灌封胶的性能好坏直接影响到电子产品的稳定性和可靠性。
导热率是衡量灌封胶性能的关键指标之一，它反映了材料传导热量的能力。导热率越高，意味着灌封胶能够更快地传导热量，从而提高散热效果。对于电容器等小型电子器材的灌封，高导热率的灌封胶可以有效提高器件的工作稳定性和寿命。
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