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电子封装胶是一类用于封装电子器件的粘接剂，具有密封、包封或灌封的功能。
电子封装胶在微电子封装技术中扮演着至关重要的角色。它不仅保证了电子产品的稳定性和可靠性，还为电子产品提供了防水防潮、绝缘等多种保护功能。这种胶水或粘合剂的选择需要考虑其性能、粘接性以及应用场景，以确保芯片的稳定性和可靠性。
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