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灌封胶是一种用于电子元器件粘接、密封、灌封和涂覆保护的高性能材料。
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。这种材料通常由液态树脂复合物制成，通过机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封胶主要用于电子元器件的粘结、密封、灌封和涂覆保护，完全固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。
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