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密封灌封胶是一种用于电子元件粘接、密封和涂覆保护的高性能材料。
密封灌封胶在电子元器件制造和维修中扮演着至关重要的角色。它不仅确保了产品的稳定性和可靠性，还延长了其使用寿命。灌封胶的种类多样，主要包括环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶等。这些灌封胶各有特点，适用于不同的应用场景。例如，环氧树脂灌封胶具有较好的机械强度和耐磨性；有机硅树脂灌封胶则以其优异的耐高低温性能而受到青睐；聚氨酯灌封胶则因其良好的柔韧性和耐化学性而被广泛用于电子产品的防护。
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