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道康宁567是一种双组分的灌封胶，具有特定的性能和特点，适用于电子元件的灌封和密封。
道康宁567是一种高性能的有机硅材料，主要用于灌封操作，保护电子设备。它具有无底涂粘合、加热固化的特点，且成本较低。这种灌封胶的配方设计使得其在电气或电子产品的灌封应用中表现出色。它不仅提供了良好的介电性能，还因其低粘度和较小的收缩率而受到青睐。
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