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道康宁502是一种单组份、通用型的导热硅脂，具有较好的导热性能和粘接性。
道康宁502的导热率符合MIL规格，这意味着其在军事和航空领域也得到了认可。这种硅脂在25摄氏度时的密度为5，体积电阻系数为7e+0 ohm-cm，表明它在电气性能方面也表现出色。
道康宁502的设计使其能够与多种材料直接粘接，包括FR4电路板、塑料、金属、铝和陶瓷等。这种多功能性使得它能够在电子制造过程中提供便捷的粘接解决方案。
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